Decapante en pasta ECOPASTA para soldadura y limpieza

Este decapante de pasta favorece una limpieza rápida y precisa de residuos de soldadura, preparando las superficies para una unión fuerte y confiable.

Ideal para la reparación y reacondicionamiento de placas de circuito impreso (PCB) y componentes electrónicos, elimina óxido y restos de soldadura sin dañar los componentes sensibles.

• Presentación en pasta para aplicación localizada con brocha o aplicador.
• Elimina residuos de soldadura y óxido de forma eficaz.
• Deja superficies limpias y preparadas para una nueva soldadura.
• Compatibilidad con placas de circuito impreso y componentes electrónicos.
• Fórmula fácil de usar y manejar con mínimo desorden.

Preguntas frecuentes

• ¿Cómo se aplica? Se aplica una pequeña cantidad con brocha sobre la zona a tratar, se deja actuar y se limpia con un paño suave.

• ¿Es adecuado para todo tipo de soldadura? Es adecuado para la mayoría de soldaduras comunes en electrónica; para usos específicos, realice una prueba en una zona no visible.

• Precauciones de seguridad Mantenga fuera del alcance de niños y use en área ventilada; evite el contacto prolongado con la piel.